中国联通发布全球首款5G+eSIM模组,采用骁龙X55芯片

2020年04月17日 09:17:28   [来源:互联网]   [阅读:-]
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IT之家2月26日消息 根据中国联通官方微博的消息,2月26日,中国联通与广和通举行线上战略合作签约仪式,并发布全球首款5G+eSIM模组FG150和FM150

IT之家了解到,5G+eSIM模组FG150和FM150采用了高通骁龙X55芯片,支持NSA/SA双模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150产品采用LGA封装,同时支持LTE和WCDMA;FM150产品采用封装,同时支持LTE和WCDMA,两款产品都已发布CS版本。

▲FG150

▲FM150

IT之家之前曾报道,2019年12月中国联通获得eSIM可穿戴一号双终端业务及eSIM物联网业务全国试商用许可,是全球首家自研自建符合GSMA标准的wSIM服务器的运营商,目前穿戴eSIM生产运营支撑体系完备,用户份额近70%,与多厂家开展合作,上市产品十余款。

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